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| ブランド名: | XHS/Customize |
| モデル番号: | Customize |
| MOQ: | 10 |
| 価格: | 50-100USD |
| 支払条件: | T/T |
| 供給能力: | 10000-100000PCD / week |
精密公差と量産対応の化学エッチング半導体リードフレーム
リードフレーム概要
当社のエッチングリードフレームは、半導体デバイスに不可欠な接続性と構造的サポートを提供します。高度な化学エッチング技術を用いて、優れた寸法安定性と電気的性能を備えたリードフレームを製造し、集積回路（IC）およびマイクロエレクトロニクス部品の信頼性を確保します。
製造プロセス
当社は、高精度化学エッチングを専門としており、材料特性を変化させることなく、応力やバリのない複雑なリードフレームパターンを製造できます。この方法は、迅速なプロトタイピングと、一貫した品質での量産をサポートします。
リードフレームの特徴
超精密エッチング能力：0.02mmまでの微細な線幅を実現し、±0.01mmの厳しい公差を維持し、繊細な半導体部品の完全なアライメントと接続を保証します。
優れた電気的性能：高導電性材料から製造され、最適なメッキ表面を備えており、高周波アプリケーションでの信号損失を最小限に抑え、安定した電流伝送を保証します。
優れた熱管理：最適な熱膨張係数と放熱特性で設計されており、さまざまな温度条件下での性能安定性を維持します。
強化された機械的強度：組み立てプロセス中に優れた平坦性と構造的完全性を維持し、成形およびボンディング操作中の変形を防ぎます。
クリーンなエッジ品質：バリのないエッジと表面は、マイクロ短絡や汚染を防ぎ、高信頼性半導体アプリケーションに不可欠です。
リードフレーム仕様
| パラメータ | 仕様 |
| 公差 | ±0.01mm |
| 材料 | ステンレス鋼、銅、合金など |
| 表面仕上げ | マット、研磨、メッキ |
| リード数 |
最大500 I/O |
| 平坦度 |
≤0.05mm/10mm |
リードフレームの用途
集積回路パッケージング：メモリチップ、マイクロプロセッサ、コンピュータ、サーバー、家電製品用のロジックデバイスなど、さまざまなICパッケージで使用されています。
パワー半導体デバイス：電源、モータードライブ、エネルギー変換システムにおけるパワートランジスタ、MOSFET、IGBTに不可欠です。
自動車エレクトロニクス：車両のエンジン制御ユニット（ECU）、センサー、照明コントローラー、インフォテインメントシステムに不可欠なコンポーネントです。
家電製品：スマートフォン、タブレット、スマートホームデバイス、ウェアラブルテクノロジーで、チップパッケージングと相互接続に広く使用されています。
通信機器：高周波性能を必要とする5Gインフラストラクチャ、ネットワークデバイス、RFモジュール、基地局機器に適用されています。
なぜXinhaisen Technologyを選ぶのか？
高精度と高速性：0.02mmまでの微細な線幅を、迅速なリードタイムで実現します。プロトタイピングと大量注文の両方に適しています。
材料とプロセスの専門知識：さまざまな導電性金属を扱い、カスタマイズされたメッキソリューションを提供します。
品質保証：各リードフレームは、重要なアプリケーションでの完璧な性能を確保するために、厳格な検査を受けます。
競争力のある価格設定：精度や納期を損なうことなく、費用対効果の高いソリューションを提供します。
業界リーダーから信頼されています：信頼性、技術サポート、お客様のニーズへの迅速な対応で知られています。
いつでもお気軽にお問い合わせください！
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